Sputter-Targets
Sputter-Targets
Sputter-Targets sind spezielle Materialien, die für die Abscheidung von Dünnschichten in verschiedenen Industriezweigen verwendet werden, darunter Elektronik, Energie und Textilien. Die Targets können aus verschiedenen Element‑ oder Legierungszusammensetzungen bestehen, z. B. aus reinen Metallen oder Keramik. Sie werden mit Ionen beschossen, wodurch Atome oder Moleküle aus ihrer Oberfläche herausgeschleudert werden. Diese Partikel lagern sich dann auf einem Substrat ab und bilden einen dünnen, gleichmäßigen Film. Es gibt verschiedene Arten von Sputter‑Targets, darunter planare oder rotierende Targets, und eine Reihe von Materialien wie Gold, Silber, Titan und Wolfram. Ihre Auswahl hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie den Anforderungen an die Anwendung, den Materialeigenschaften und der Kompatibilität mit dem Sputtersystem.
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Ergebnisse
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Sputterring aus Aluminium, 50.8 mm (2.0 Zoll) Durchmesser x 6.35 mm (0.250 Zoll) Dicke, 99.999 % (Metallbasis), Thermo Scientific Chemicals
CAS: 7429-90-5 Summenformel: Al Molekulargewicht (g/mol): 26.98 MDL-Nummer: MFCD00134029 InChI-Schlüssel: XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N Synonym: aluminum,metal,powder,aluminio,metana,adom,alumina fibre,aluminum flake,dust,noral aluminum PubChem CID: 5359268 ChEBI: CHEBI:33629 IUPAC-Name: Aluminium SMILES: [Al]
